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  • SMART ETCH II激光芯片開(kāi)封機
    SMART ETCH II激光芯片開(kāi)封機
    型號:SMART ETCH II
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    激光芯片開(kāi)封機是一種高精度的半導體器件封裝設備,其主要功能是將封裝好的激光芯片進(jìn)行拆解,并在保證芯片完整性的前提下重新進(jìn)行封裝。該設備被廣泛應用于激光通信、激光雷達、光學(xué)儀器等領(lǐng)域。

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  • GLOBAL ETCH II激光開(kāi)封機
    GLOBAL ETCH II激光開(kāi)封機
    型號:GLOBAL ETCH II
    瀏覽量:3068

    激光芯片開(kāi)封機是一種用于將封裝在芯片外殼中的激光器件進(jìn)行開(kāi)封的設備。它通常使用激光切割技術(shù),通過(guò)聚焦激光束來(lái)切割外殼,以便進(jìn)一步對芯片進(jìn)行研究或加工。

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  • 激光芯片開(kāi)封機 SMART ETCH II-SE
    激光芯片開(kāi)封機 SMART ETCH II-SE
    型號:
    瀏覽量:1270

    去除半導體芯片的塑封外殼,PCB板截面切割,以及其它類(lèi)似的破壞性物理試驗或失效分析場(chǎng)景。

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  • 激光芯片開(kāi)封機 SMART ETCH UV
    激光芯片開(kāi)封機 SMART ETCH UV
    型號:
    瀏覽量:1097

    去除半導體芯片的塑封外殼,PCB板截面切割,以及其它類(lèi)似的破壞性物理試驗或失效分析場(chǎng)景。

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