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JIACO等離子芯片開(kāi)封機MIP是一種用于打開(kāi)和關(guān)閉MIP芯片的設備。該系統利用微波輻射來(lái)產(chǎn)生等離子體，將芯片表面的化學(xué)鍵斷裂，從而使其易于打開(kāi)。

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當今世界越來(lái)越關(guān)注生態(tài)友好，半導體生產(chǎn)工藝的持續改進(jìn)則進(jìn)一步導致了集成電路內部組件尺寸越來(lái)越小，也變得越來(lái)越靈敏和脆弱。由此導致了芯片失效分析的一個(gè)特定挑戰：如何將樣品封裝去除卻不會(huì )導致功能失效？ Nisene公司x一代的芯片開(kāi)封系統為半導體生產(chǎn)制造技術(shù)和失效分析之間的鴻溝搭建了一座橋梁：等離子芯片開(kāi)封機—PlasmaEtch Nisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動(dòng)開(kāi)封裝置研發(fā)超