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型號：E-LIT

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德國InfraTec Thermal 鎖相紅外熱成像系統(tǒng)熱成像顯微鏡-1280（中波制冷型） 微米級芯片瞬態(tài)熱特性測試系統(tǒng)用于測量芯片瞬態(tài)結溫、熱阻組成、熱容組成等熱特性參數。系統(tǒng)主要構成包括：紅外熱像儀、熱阻測試臺、電源、數據采集及分析系統(tǒng)（工作站電腦）、恒溫臺等。

型號：M-300

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掌握晶圓檢測核心技術——專注半導體探針測試領域

型號：SA-300

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SA 系列探針臺是一款在非真空條件下實現高低溫環(huán)境的測試探針臺。該產品采用氣冷制冷，自動控溫，設備配置非常豐富。自帶屏蔽暗室，一方面可以屏蔽無線電磁干擾，另外一方面也可以保持氮氣正壓環(huán)境下樣品在低溫時無結霜。該產品多數用于相關單位實驗室。產品優(yōu)勢：可搭配高低溫溫控系統(tǒng),溫度范圍為-60-300℃可實現半自動測試微腔屏蔽

型號：FA-2000

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基于高可靠的閃光燈泵浦激光平臺，FiLaser FA-100 AIO激光系統(tǒng)為OEM客戶提供了緊湊的高能激光系統(tǒng)，能夠在1064、532、355和266nm提供~mJ脈沖能量。

型號：RIE-10NR

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RIE-10NR是一種新型的低成本、高性能、全自動反應離子刻蝕系統(tǒng)，能夠滿足非腐蝕性氣體化學最ke刻的工藝要求。 計算機化觸摸屏為工藝配方編程和存儲提供了用戶友好的界面。該系統(tǒng)可以實現精確的側壁輪廓控制和材料之間的高蝕刻選擇性。憑借其圓滑、緊湊的設計，RIE-10NR只需要很小的潔凈室空間。

型號：PHEMOS-1000 / PHEMOS-X

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EMMI微光顯微鏡是一款高分辨率微光顯微鏡，它能通過探測半導體器件缺陷導致發(fā)射的微弱光和熱來定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測儀結合使用，因此您可以使用您已經熟悉的樣品設置來執(zhí)行各種分析任務。安裝可選的激光掃描系統(tǒng)可以采集高分辨率圖案圖像。不同類型的探測器可用于各種分析技術，例如發(fā)射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。