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激光芯片開(kāi)封機

簡(jiǎn)要描述:激光芯片開(kāi)封機是一種高精度的半導體器件封裝設備,其主要功能是將封裝好的激光芯片進(jìn)行拆解,并在保證芯片完整性的前提下重新進(jìn)行封裝。該設備被廣泛應用于激光通信、激光雷達、光學(xué)儀器等領(lǐng)域。

  • 產(chǎn)品型號:SMART ETCH II
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
  • 更新時(shí)間:2023-05-25
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:3185
  • 產(chǎn)品簡(jiǎn)介
激光掃描頭德國SCANLAB激光源FILASER定制
  激光芯片開(kāi)封機是一種用于半導體器件生產(chǎn)的設備,主要用于去除芯片封裝材料以便進(jìn)行后續制程操作。該機器通常由激光系統、自動(dòng)化控制系統和功率調節系統組成,能夠實(shí)現高效、準確、無(wú)損地開(kāi)封,并可適應不同類(lèi)型的芯片。
  基本原理:
  芯片激光開(kāi)封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學(xué)觀(guān)測或者電氣性能測試提供了可能性,以便于實(shí)現X射線(xiàn)等無(wú)損檢測無(wú)法實(shí)現的功能。
  激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下,去除局部的塑封材料,進(jìn)行測試甚至修復實(shí)驗。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比,激光開(kāi)封更加高效,同時(shí)避免了減少強酸環(huán)境暴露。
  應用領(lǐng)域:
  去除半導體芯片的塑封外殼,PCB板截面切割,以及其它類(lèi)似的破壞性物理試驗或失效分析場(chǎng)景。
  設備特點(diǎn):
  高精度:激光芯片開(kāi)封機具有高精度的加熱和機械力控制系統,可以確保芯片在拆解過(guò)程中不受損壞,也能保證芯片的重新封裝質(zhì)量。
  自動(dòng)化:該設備采用自動(dòng)化控制技術(shù),可以實(shí)現對拆解和封裝過(guò)程的全自動(dòng)控制,提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。
  多功能性:激光芯片開(kāi)封機具有多種操作模式和選擇,可適應多種封裝方式和材料等不同的需求。
  可靠性:該設備采用優(yōu)質(zhì)的材料和工藝,結構緊湊,運行穩定可靠。

 

主機系統描述

設備名稱(chēng)

激光開(kāi)封機/Laser Decapsulator

品牌商標

Glaser(捷鐳)

設備制造

蘇州弗為科技有限公司

設備型號

SMART ETCH II P-20

核心技術(shù)參數描述

激光掃描頭

德國SCANLAB

激光源

FILASER定制

激光功率

≥ 20瓦

功率調節范圍

0.5% ~ 100%(0~20W)

激光脈沖寬度

1ns-400ns

光束質(zhì)量

M² ≤ 1.3

激光頻率

1-4000KHz

激光波長(cháng)

1064nm

聚焦光斑直徑

40μm

精密光路設計

激光與視覺(jué)系統同軸共焦

激光掃描幅面

激光掃描幅面跟 FOV 同步

激光開(kāi)封軟件

專(zhuān)業(yè)激光開(kāi)封軟件(具有軟件著(zhù)作權)

激光 DSP 控制卡

FILASER定制,(德國進(jìn)口)

設備認證

設備通過(guò)CE認證

關(guān)鍵技術(shù)參數描述

  • 計算機系統:Advantech高穩定性工業(yè)計算機,正版Win10操作系統

  • 視覺(jué)系統:樣品觀(guān)測與開(kāi)封控制一體化設計(非單獨外加顯示用于觀(guān)測)

  • 相機參數:2000萬(wàn)像素彩色工業(yè)相機+自動(dòng)光源系統(由計算機軟件控制亮度)

  • 相機視場(chǎng)(FOV):30*30mm~70*70mm (規格出廠(chǎng)前可選)

  • 聚焦控制:定制精密伺服Z軸系統,焦點(diǎn)電動(dòng)控制,一鍵紅光預覽

  • 粉塵過(guò)濾系統:FILASER 定制

  • 立式機柜:精密鈑金+精密五金

軟件特點(diǎn)

  • 專(zhuān)業(yè)開(kāi)封控制軟件,具有軟件著(zhù)作權。

  • 功能強大,界面簡(jiǎn)潔,易學(xué)易用,傻瓜式開(kāi)封圖形繪制。

  • 中心和任意位置畫(huà)圖操作(方形,圓形,線(xiàn)性,方形框,圓形框等)。

  • 可打印中英文字體,同軸 CCD 視覺(jué)定位功能,“所見(jiàn)即所得,指哪開(kāi)哪”。

  • 可導入 X-ray 圖像定位,無(wú)需貼圖和調整圖片透明度比對,直接在導入的圖像上畫(huà)圖,幾秒之內完成定位。

  • 終身mian費升級,若有特殊需求,可提供定制化開(kāi)發(fā)。

整機規格及廠(chǎng)務(wù)要求

整機尺寸

1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H)

設備重量

280KG

供電規格

AC220V / 1.5KW

環(huán)境溫

度/濕度

20±2 ℃/<60 %

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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