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JIACO等離子芯片開封機(jī)MIP

簡(jiǎn)要描述:JIACO等離子芯片開封機(jī)MIP是一種用于打開和關(guān)閉MIP芯片的設(shè)備。該系統(tǒng)利用微波輻射來產(chǎn)生等離子體,將芯片表面的化學(xué)鍵斷裂,從而使其易于打開。

  • 產(chǎn)品型號(hào):
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 更新時(shí)間:2023-05-25
  • 訪  問  量:1238
  • 產(chǎn)品簡(jiǎn)介
品牌JIACO品牌JIACO
 

 

微波誘導(dǎo)等離子芯片開封系統(tǒng)(JIACO-MIP)

 

 
 
可靠的集成電路封裝開封技術(shù)
 
JIACO 儀器公司的微波誘導(dǎo)等離子(MIP)芯片開封系統(tǒng)是一款具有突破性的創(chuàng)新產(chǎn)品,可在非抽真空的常規(guī)氣壓下,采用氧氣和專li的氫氣方案自動(dòng)完成芯片開封過程,包含全自動(dòng)的超聲波清洗步驟。
 
設(shè)備適用于開封包含 Cu、PCC、Ag 等引線的各類先進(jìn)芯片封裝形式,包括 ED、 SiP、WLCSP、BOAC 等,開封過程對(duì)芯片不會(huì)造成任何損傷,為集成電路芯片的可靠性和失效分析提供了一種ji佳的方案。
 
 

 

JIACO-MIP 失效分析和質(zhì)量控制的應(yīng)用

 

1、 鍵合線(Wire bond):
? 銀線(Ag)
? 銅線、復(fù)合型膠凝材料、金線、 鋁線(Cu,PCC,Au,Al)
? 常規(guī)或經(jīng)過老化測(cè)試的樣品
2、 倒裝芯片(Flip Chip)
? 重布線層(RDL)
? 銅柱(Cu Pillar)、焊錫凸塊(Solder Bump)
? 扇入型和扇出型 WLP
 
3、 芯片
? BOAC
? SAW、BAW
? 砷 化 鎵 芯 片 、 氮 化 鎵 芯 片 GaAs,GaN
 
4、 封裝
? 2.5D / 3D
? SiP、CoWoS
? Chip on Board
 
5、 封裝材料
? High Tg
? Glob Top
? Underfill、DAF、FOW
? Clear Mold, Die Coat
 
 
6、 FA 類型
? 電氣過應(yīng)力(EOS)
? 遷移(Migration)
? 腐蝕(Corrosion)
? 雜質(zhì)污染(Contamination)
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
等離子開封
? 開封過程不造成損傷
? 保留表面特征
? 保留原始污染雜質(zhì)和失效點(diǎn)
 
 
化學(xué)開封
? 會(huì)減小導(dǎo)線直徑
? 會(huì)減小機(jī)械強(qiáng)度
? 會(huì)腐蝕銅線和鋁質(zhì)焊盤

 

   

 

用于可靠性測(cè)試和失效分析的開封技術(shù)

 

 

 

 
銀線 IC 封裝的等離子開封
對(duì)銀線、銀質(zhì)球焊接頭、接合焊盤、鈍化層和芯片不造成損傷

 

 

 

 

 

 

 

 

 
MIP 等離子開封
+   只使用氧氣和專li的氫氣配方,對(duì)鈍化層和芯
     片不造成損傷
+   減少 70%開封時(shí)間
+   全自動(dòng)開封過程
+   完quan保留原始污染雜質(zhì)和失效點(diǎn)
+   常規(guī)氣壓,減少維修和維護(hù)成本
 
 
傳統(tǒng)等離子開封
+   CF4 刻蝕對(duì)鈍化層和芯片會(huì)造成損傷
+   雖然添加 CF4,但開封時(shí)間依然較長(zhǎng)
+   需手動(dòng)清洗每個(gè)蝕刻操作步驟所產(chǎn)生的無機(jī)雜質(zhì)
+   可能導(dǎo)致原始污染雜質(zhì)和失效點(diǎn)會(huì)被消除
+   真空系統(tǒng),維修和維護(hù)成本較高
 
 

 

 

 

適用于可靠性測(cè)試和失效分析的開封技術(shù)

 

 

 

 

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