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德國InfraTec Thermal 鎖相紅外熱成像系統(tǒng)熱成像顯微鏡-1280(中波制冷型) 微米級芯片瞬態(tài)熱特性測試系統(tǒng)用于測量芯片瞬態(tài)結溫、熱阻組成、熱容組成等熱特性參數。系統(tǒng)主要構成包括:紅外熱像儀、熱阻測試臺、電源、數據采集及分析系統(tǒng)(工作站電腦)、恒溫臺等。
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